MMG300HP065PG6T5

SKU : a90ff6028216

• VCES (V): 650
• IC (A): 300
• VCE(sat) (V): 1.4
• RthJC (K/W): 0.25
• Tjmax: 175℃
• Packages: GHP
• https://cnigbt.com/wp-content/uploads/2026/02/GHP.webp

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描述

SiC 混合模块

• 具有高功率密度的 IGBT 集成功率模块。
• 开关损耗比非混合模块更低,工作温度也高于其他类型的半导体。
• 可用于要求低损耗的大功率应用。
• 对于需要高频开关的系统,碳化硅混合模块的效率更高。

其他信息

重量 131 克
尺寸 12 × 12 × 10.16 厘米

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