描述

采用小型化HSON封装，内置四个分立元件（高速整二极管×2、N通道MOSFET×2)。功率MOSFET内部G极和S极之间内置齐纳二极管，因此在喷油系统的线圈驱动应用上，G极和S极之间无需再外置钳位电路。采用高散热封装，以实现优异的散热性能。
为了提高在基板上安装时的可靠性，在引脚的前端采用了Wettable Flank的镀层工艺，并对引脚周边树脂进行了优化处理。