超低正向电压降
• 高频运行
• MSL：1 级 • 无限
• 高结温能力
• 沟槽MOS肖特基技术
• 采用TO-277B封装的单模
• 无铅 E3 意味着第 2 级互连元件无铅，端子镀层材料为锡 （Sn）